5 ks/Veľa NOVÉ MX25L1605DM2I-12G MX25L1605DM21-12G 25L1605DM2I-12G 25L1605DM2I MX25L1605D MX25L1605 25L1605D SOP-8 IC Čipy

5 ks/Veľa 100% NOVÉ MX25L1605DM2I-12G MX25L1605DM21-12G 25L1605DM2I-12G 25L1605DM2I MX25L1605D MX25L1605 25L1605D SOP-8 IC Čipy

Tento výpis je pre originálne nové MX25L1605DM2I-12G MX25L1605DM21-12G 25L1605DM2I-12G 25L1605DM2I MX25L1605D MX25L1605 25L1605D .Je to 100% originál nové, s SOP8 package..najnovšie kód dátumu .Kvalita je vynikajúca!

Milí Kupujúci, Venujte prosím pozornosť nasledujúcim pokyn po prijatí naše žetóny BGA žetóny môžete kúpiť od našej spoločnosti sú vysoké technológie a presné, ako nanometrov.Pre malé množstvo žetónov, ktoré sú vystavené vzduchu po tom, ako bol prevzatý z obalu.Takže sa pravdepodobne budú dodržiavať niektoré vlhkosť.Tak, aby sa zabránilo kvality problém, odporúčame vám, aby ste ich dali vnútri pečenie komory najmenej 24 hodín na 100℃-110℃。 Pri spájkovaní, prosím, ovládanie temprature presne.Bezolovnaté/Nie Pb BGA žetónov je 245℃--260℃ (Maximálna) Kaly/Pb BGA čipy 180℃--205℃ (Maximum).Spájkovania proces je zložitý.Spájkovanie/výmena žetónov musia byť prevádzkované podľa inžinierov, ktorí majú skúsenosti zručnosti.Ako BGA čipy sú krehké, complicatedly štruktúrované, s mnohými gule, žiadne mierne chybné umiestnenie, bezstarostný teplota-control, alebo neúplný, čistenie PCB dosky bude mať za následok nedostatočné spájkovanie alebo chýbajúce spájkovanie.Čipy sa, ako výsledok, zomrieť.BGA obvodov je ľahko dostať rozbité nesprávnou spájkovanie.Pred nákupom by ste mali zvážiť 3 body: 1) Už ste si kúpili práva čipy? 2) máte správne vybavenie? 3) ste zručný dosť letovať čipy?

Ak máte akékoľvek otázky o produkte, alebo akékoľvek ďalšie informácie, prosím voľne napíšte nám.

Štítky: b156xw04 v5, chip router, ddr2 pc2 4200, čip flash pamäť, 4gb ddr2 dimm, l7806, 8800 batérie, ai rada, l7809, 8gb ddr2.